制作高压包驱动板_制作高压包
芯朋微一季度净利同比增72% 高压驱动芯片新品增长超120%芯朋微2025年4月18日收盘价为58.81元,全天成交金额达6.89亿元,换手率为8.87%,总市值77.22亿元。当日股价波动区间在58.20元至60.59元之间,振幅4.04%。公司披露2025年第一季度实现营业收入3.01亿元,同比增长48.23%;归母净利润4107.3万元,同比增长72.54%。其高/低压驱动芯是什么。
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固高伺创取得直流高压伺服驱动器及伺服驱动系统专利,提升系统控制...金融界2024年10月18日消息,国家知识产权局信息显示,固高伺创驱动技术(深圳)有限公司取得一项名为“一种直流高压伺服驱动器及伺服驱动系统”的专利,授权公告号CN 221842459 U,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本申请提供一种直流高压伺服驱动器,包括:接口驱动板,与控好了吧!
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苏州锐迪联取得耐高压电机驱动芯片电路结构专利,避免芯片因温度或...金融界2024年11月19日消息,国家知识产权局信息显示,苏州锐迪联电子科技有限公司取得一项名为“一种耐高压电机驱动芯片电路结构”的专利,授权公告号CN 222014670 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型涉及电机驱动芯片技术领域,公开了一种耐高压电机驱动芯好了吧!
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平高电气股价单日飙升8% 特高压需求驱动业绩增长
浙江吉利取得车辆高压架构及车辆专利,电池包实现小型化、轻量化及...有限公司取得一项名为“车辆高压架构及车辆”的专利,授权公告号CN 222061774 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本申请公开了一种车辆高压架构及车辆,属于车辆充电技术领域。该架构包括:电池包;高压集成模块,所述高压集成模块的壳体内布置有驱动控制装置、车载充电装等我继续说。
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估值160亿!芯片独角兽粤芯半导体启动IPO辅导,广汽资本、盈科资本押注高压显示驱动、图像传感器、电源管理、功率分立器件(包括MOSF-ET、IGBT)等在内的晶圆代工服务,应用于物联网、汽车电子、人工智能及5G等创新应用的模拟芯片与分立器件的市场需求。天眼查显示,粤芯半导体已完成四轮融资,其中,A轮和B轮融资金额分别为10亿元、45亿元,投资等我继续说。
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日出东方取得一种三相超低温变频冷暖机控制系统专利,能够实现对...压机驱动板、压机变频器以及风机驱动板,主控板与压机驱动板采用三相供电,风机驱动板采用单相供电方式,主控板与水流开关、高压低压开关、联动开关以及温度传感器电连接,主控板读取水流开关、高压低压开关和联动开关的数字量进行启停控制;同时采集盘管温度、回气温度、排气小发猫。
江铃汽车申请电动汽车高压碰撞保护相关专利,解决现有技术中电动...金融界2024年6月14日消息,天眼查知识产权信息显示,江铃汽车股份有限公司申请一项名为“一种电动汽车高压碰撞保护方法及系统“公开号CN202410509453.0,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本申请公开了一种电动汽车高压碰撞保护方法及系统,应用于高压动力驱动装置,所述好了吧!
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浙江吉利控股集团取得车辆系统及混动车辆专利,实现混动车辆高压...混合动力驱动模块和高压集成模块,混合动力驱动模块与电池包连接,混合动力驱动模块包括发动机、第一电机和第二电机,高压集成模块与电池包连接,高压集成模块的壳体限定出容纳空间,容纳空间内设有电机控制器、与电机控制器连接的驱动电机、车载充电器、与车载充电机连接的直好了吧!
斯迈得取得集成电源倒装LED芯片AC高压模组专利,提高了发光角度深圳市斯迈得半导体有限公司取得一项名为“一种集成电源倒装LED芯片AC高压模组”的专利,授权公告号CN 221977937 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种集成电源倒装LED芯片AC高压模组,它涉及LED技术领域。包括LED倒装芯片、LED驱动、PCB小发猫。
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