怎么做一个小型电子灯

...超小型LED闪光灯及其制造方法专利,适应当前电子元器件小型化的要求江苏欧密格光电科技股份有限公司申请一项名为“一种基于CSP技术的超小型LED闪光灯及其制造方法”的专利,公开号CN 119029130 A,申请还有呢? 充分利用其尺寸小的特点,来适应当前电子元器件小型化的要求,另外此发明采用定制的FPC基板,并且采用共晶工艺,使LED芯片的可靠性更好,提还有呢?

消费电子微型化浪潮下,利尔达RedCap模组的突围战在消费电子产品持续向轻、薄、小进化的今天,什么才是破局之道? RedCap或许能给出答案。破局关键:模组小型化与性能平衡术近期,头部模组厂商利尔达推出的超小型5G RedCap模组NR35系列,引发行业热议。其将物理尺寸压缩高达40%的同时,完整保留了1T2R架构下的5G RedCa还有呢?

显微DIC测量系统用于芯片先进封装中的热变形与翘曲测量电子封装行业的一大特点是小型与轻量化,越来越需要量化较小封装尺寸的元件形状和变形的方法。特别由于电子封装和组件的复合性质,制造和服役过程会受到不同热条件的影响,因此翘曲测量引起了高度关注。电子封装的翘曲会在PCB板、元件和焊点上产生应力条件,最终导致裂纹、..

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